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壓力傳導熱阻測試儀 質量保證

簡要描述:壓力傳(chuan) 導熱阻測試儀(yi) 質量保證。衡量材料或界麵阻礙熱量傳(chuan) 導能力的參數。熱阻越大,導熱越差。單位通常是 K/W(開爾文每瓦特)或 cm²K/W(平方厘米開爾文每瓦特)。

更新時間:2025-07-25

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所屬分類:測試儀(yi)

詳細說明:

品牌其他品牌產(chan) 地國產(chan)
產(chan) 品新舊全新自動化程度全自動

壓力傳(chuan) 導熱阻測試儀(yi) 質量保證 壓力傳(chuan) 導熱阻測試儀(yi) 質量保證 壓力傳(chuan) 導熱阻測試儀(yi)

描述:

熱阻:‌ 衡量材料或界麵阻礙熱量傳(chuan) 導能力的參數。熱阻越大,導熱越差。單位通常是 K/W(開爾文每瓦特)或 cm²K/W(平方厘米開爾文每瓦特)。

壓力傳(chuan) 導:‌ 指這個(ge) 測試儀(yi) 的關(guan) 鍵特性在於(yu) 它能夠施加並精確控製壓力到被測樣品上(通常是兩(liang) 個(ge) 接觸麵之間),並測量在該壓力下的熱阻值。

測試儀(yi) :‌ 集成了壓力加載係統、加熱/冷卻模塊、溫度測量係統和數據采集/分析軟件的專(zhuan) 用設備。

設備主要組成部分與(yu) 工作原理:

壓力加載係統:‌ 核心部分。

通常采用電機驅動、氣動方式

提供可精確控製和測量的法向壓力(垂直於(yu) 接觸麵)。

 滿足標準:

 ‌ASTM D5470ASTM F1060

關(guan) 鍵參數:

控製係統:PLC+Windows係統,雙係統切換;

操作界麵:彩色12寸嵌入式工業(ye) 電腦,中英文切換,WiFi連接打印功能

壓力範圍0 - 1000 kPa 精度±0.5%FS壓力控製精度、壓力均勻性。

內(nei) 置恒溫水槽:0-99度,精度1度;

溫度控製與(yu) 測量係統:‌

熱源:‌ 通常是一個(ge) 加熱塊(熱板"),提供穩定的熱流。

冷源:‌ 通常是一個(ge) 冷卻塊(冷板"),提供穩定的散熱條件。冷卻方式可以是水冷

溫度傳(chuan) 感器:‌ 高精度的熱電偶、鉑電阻溫度計靠近樣品接觸麵,用於(yu) 精確測量界麵溫度。

關(guan) 鍵參數:‌ 溫度範圍、溫度控製精度、溫度測量精度、熱流密度。

 電源:AC 220V 50Hz 1500W;

外形尺寸:862*530*430mm;

樣品夾具與(yu) 測試腔體(ti) :‌

用於(yu) 固定被測樣品(通常是片狀物,如TIM材料,或被夾在兩(liang) 塊金屬板之間的界麵)。

數據采集與(yu) 控製係統:‌

實時顯示壓力、溫度、熱流等參數。

根據測量數據(熱板溫度T_hot,冷板溫度T_cold,通過樣品的熱流Q,樣品有效傳(chuan) 導麵積A)自動計算熱阻R_th

基本穩態熱阻計算公式:
R_th = (T_hot - T_cold) / Q (單位: K/W)

麵積標準化熱阻計算公式:
R_th'' = (T_hot - T_cold) * A / Q (單位: cm²K/W) - 更常用,便於(yu) 比較不同尺寸樣品。

生成測試報告(壓力-熱阻曲線等)。

典型應用場景:

熱界麵材料性能評估:‌ 這是最主要的應用。測量導熱矽脂、導熱墊片、導熱膠、相變材料、石墨烯膜等在不同壓力下的熱阻,是評價(jia) 其性能優(you) 劣的關(guan) 鍵指標。

散熱組件接觸熱阻測量:‌ 評估芯片封裝與(yu) 散熱器之間、散熱器與(yu) 外殼之間等組裝體(ti) 的實際界麵熱阻。

材料導熱性能研究:‌ 在研究複合材料、層壓材料或需要加壓夾持的樣品時,可在特定壓力下測量其整體(ti) 或特定方向的導熱性能。

產(chan) 品質量控製:‌ 生產(chan) 線上對TIM材料或散熱組件進行抽檢,確保其接觸熱阻符合規格要求。

研發與(yu) 優(you) 化:‌ 開發新型散熱方案時,測試不同壓力設計對整體(ti) 熱阻的影響。

選購或使用時需要考慮的關(guan) 鍵因素:

壓力範圍與(yu) 精度:‌ 是否覆蓋您的應用所需壓力?控製精度(如±1%)能否滿足要求?

樣品尺寸與(yu) 形狀:‌ 夾具能容納多大、多厚的樣品?是否支持您的目標樣品類型?

熱阻/熱導率測量範圍與(yu) 精度:‌ 設備能測量的熱阻值是多少?測量精度(如±5%)如何?

溫度範圍:‌ 測試溫度是否覆蓋您的應用環境(如 -40°C 到 150°C)?

符合標準:‌ 設備是否符合行業(ye) 的測試標準(最重要的是 ‌ASTM D5470‌ - 薄導熱固體(ti) 材料熱傳(chuan) 導性能的標準測試方法)?符合標準對報告的可比性和可信度至關(guan) 重要。

熱流密度:‌ 設備能提供的熱流密度是否足夠模擬您的應用場景?

接觸麵平行度與(yu) 平整度:‌ 這對施加均勻壓力和獲得準確溫度測量至關(guan) 重要。

數據采集速率與(yu) 軟件功能:‌ 軟件是否易用?報告功能是否滿足需求?能否輸出壓力-熱阻曲線?

重複性與(yu) 穩定性:‌ 設備的測試結果是否具有良好的重複性和長期穩定性?

品牌與(yu) 供應商支持:‌ 供應商的技術支持、校準服務和備件供應如何?

總結:‌

壓力傳(chuan) 導熱阻測試儀(yi) 是一種專(zhuan) 門設計用於(yu) 在精確可控的壓力條件下測量材料界麵(尤其是接觸界麵)熱阻的精密儀(yi) 器。它的核心價(jia) 值在於(yu) 能夠模擬實際裝配壓力工況,為(wei) 熱界麵材料的性能評估、散熱設計優(you) 化和質量控製提供直接、相關(guan) 的熱性能數據(即特定壓力下的熱阻值)。

如果你在實驗室工作或負責產(chan) 品開發,在選擇此類設備時,務必明確自己的測試需求(樣品類型、壓力範圍、溫度範圍、精度要求、遵循標準等),並仔細比較不同設備的規格和技術特點。這類設備通常價(jia) 格不菲,但想獲得可靠的散熱數據,這筆投資絕對是值得的。如果你有具體(ti) 的應用場景或型號對比問題,隨時可以繼續交流!




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